【早知道】A股交易新规今起施行；央行今日开展1万亿元买断式逆回购操作
2026-07-06 · cshighway.com
一、证监会：拟优化小额快速再融资制度 中国证监会对《上市公司证券发行注册管理办法》《北京证券交易所上市公司证券发行注册管理办法》以及配套规则进行修改。现向社会公开征求意见。其中提出，优化小额快速再融资制度，在拟融资规模不超过净资产20%的前提下，沪深交易所上市公司小额快速融资上限从3亿元提升至6亿元，净资产超过100亿元的特大型企业小额快速融资上限提升至10
一、证监会：拟优化小额快速再融资制度
中国证监会对《上市公司证券发行注册管理办法》《北京证券交易所上市公司证券发行注册管理办法》以及配套规则进行修改。现向社会公开征求意见。其中提出，优化小额快速再融资制度，在拟融资规模不超过净资产20%的前提下，沪深交易所上市公司小额快速融资上限从3亿元提升至6亿元，净资产超过100亿元的特大型企业小额快速融资上限提升至10亿元；北交所上市公司小额快速融资上限从1亿元提升至2亿元。同时，将小额快速再融资由上市公司年度股东会授权修改为上市公司股东会授权，提高融资灵活性。
二、A股交易新规周一实施主板风险警示股涨跌幅提高至10%
今年4月，上交所、深交所、北交所对交易规则进行了修订，修订后的交易规则于2026年7月6日（星期一）起正式实施。
根据交易新规，沪深交易所均将主板风险警示股票（即主板 ST股 和* ST股 ）价格涨跌幅限制比例由5%调整为10%。沪深交易所亦均扩大了盘后固定价格交易方式适用证券范围，扩展至A股、交易型开放式基金。另外，上交所还将基金收盘阶段交易方式由连续竞价调整为收盘集合竞价，并通过集合竞价产生收盘价。深交所则在创业板引入做市商制度。深交所还调整了创业板股票协议大宗交易成交确认时间，由15:00至15:30，调整为9:30至11:30、13:00至15:30。北交所则推出股票盘后固定价格交易、调整无价格涨跌幅限制股票的大宗交易价格范围、明确风险警示股票和退市整理股票交易规定、增加严重异常波动监管安排等。
三、全球最 大数据 中心园区项目宣布终止
一个 数据中心 超级项目被迫流产。美国时间7月2日， 黑石集团 旗下 数据中心 运营商QTS宣布，终止其在弗吉尼亚州威廉王子郡的“DigitalGateway” 数据中心 项目，并撤回全部规划文件。一场历时多年筹划的开发计划，在诉讼、地方政府态度转变与合作伙伴退出的连环冲击下宣告搁置。该项目原计划在紧邻马纳萨斯国家战场公园的约850公顷（约为8.5平方公里）土地上，建造37座数据中心建筑，并配套14座场内变电站，承接 人工智能 与 云计算 激增的算力需求。该项目宣称，若全部完工，将成为全球最大的数据中心园区。
1、纳入 创新药 30日通道细胞与基因治疗获得扶持
国家药监局 综合 司近日就《关于优化细胞与基因治疗药品审评审批有关事项的公告（征求意见稿）》公开征求意见。其中提到，支持以临床价值为导向的细胞与基因治疗药品研发创新，聚焦恶性肿瘤、罕见病、遗传性疾病、免疫系统疾病、神经退行性疾病等重点领域开展研究，鼓励在中国开展全球同步研发和国际多中心临床试验，将符合条件的细胞与基因治疗药品纳入 创新药 临床试验审评审批30日通道，提高临床研发质效。
东方证券 研报认为，近期中国企业在细胞治疗、AI制药等前沿领域逐步取得突破：体内CAR-T持续验证技术可行性，比如传奇生物双靶体内CAR-T取得优异数据；自体CAR-T拓展适应症边界，科济药业CT041获批成为全球首款实体瘤CAR-T疗法，显示中国企业在细胞治疗领域领先的研发实力。多家 创新药 企核心产品已进入收获阶段，医保准入、商保覆盖和费用率优化等共同推动盈利不断改善。建议围绕海外临床及审批节点清晰、前沿技术平台领先、核心产品放量确定性强、经营韧性突出的创新药企业进行布局。
2、“韬定律”V2版论文发布 先进封装 成核心环节
周末，华为公司董事、 半导体 业务部总裁何庭波在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv上提交的《面向多层级 电子 系统的时间缩微理论》V2版本引发全球 半导体 产业和资本市场的强烈关注。新版论文在理论框架基础上补充了大量工程细节和实测数据，从方法论层面进一步论证了“韬定律”成为“后摩尔时代”指导 半导体 产业发展新原则的可行性。在工程落地方面，V2版本深度阐释核心技术LogicFolding的齿比（gearratio）概念，在混合键合间距接近顶层金属布线尺寸时，3D设计空间从传统的“宏块级离散优化”转向“单元级连续优化”，可实现全局最优的垂直逻辑划分，突破了传统3D堆叠仅能按功能块分层的局限。
中原证券 研报认为，韬定律提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与 电子 系统的持续演进。逻辑折叠需基于2.5D/3D集成、混合键合、TSV、Chiplet等 先进封装 技术， 先进封装 将成为影响芯片性能的核心环节，并有望推动先进封装与测试设备需求快速增长，晶圆厂支持逻辑折叠架构，有望迎来产能加速释放，建议关注国内先进封装厂商、晶圆厂、 半导体设备 厂商的投资机会。